1.10　印制电路板介绍

从维修角度，也可将印制电路板（PCB）视为一款“元件”。PCB本身的问题引发的电路故障不在少数，甚至超过总故障的1/3。PCB上走线、过孔、焊盘开路是故障电路板上最常见的问题。发生开路故障的原因是线路板受到腐蚀。工业现场环境恶劣，高温、高湿、灰尘、盐雾环境以及线路板受到附近电容漏液影响都可能使细小走线断开或过孔上下不通。

作为维修人员，应该对PCB的制造流程有所了解。PCB的制造流程包括以下步骤。

（1）胶片制版

设计者使用电路板CAD软件如PROTEL、PADS等设计的PCB文件打印输出制成胶片。

（2）图形转移

将胶片上的PCB图形采用丝网漏印法或光化学法转移到覆铜板上。

（3）化学蚀刻

将转移了图形的PCB置于蚀刻溶液中，去掉不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。

（4）过孔与铜箔处理

焊盘和过孔位置钻孔后，上下有连接关系的，须做金属化处理。金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化，也称沉铜。在双面和多层PCB中，这是一道必不可少的工序，实际生产中要经过：钻孔-去油-粗化-浸清洗液-孔壁活化-化学沉铜-电镀-加厚等一系列工艺过程才能完成。

金属化孔的质量对双面PCB是至关重要的，因此必须对其进行检查，要求金属层均匀、完整，与铜箔连接可靠。在表面安装高密度板中这种金属化孔采用盲孔方法（沉铜充满整个孔）来减小过孔所占面积，提高密度。

（5）金属涂覆

为了提高PCB印制电路的导电性、可焊性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命，提高电气可靠性，往往在PCB的铜箔上进行金属涂覆。常用的涂覆层材料有金、银和铅锡合金等。

（6）助焊与阻焊处理

PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性；而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，可在板面上加阻焊剂，使焊盘裸露，其他部位均在阻焊层下。

（7）印刷丝印层

最后在PCB上采用丝网印刷方式印上丝印层，将元件图形符号及编号、电路板名称及版本信息印刷在PCB上，装配元件，检测电路板功能或维修时就可以根据这些信息和电路图建立对应关系。

一般会使用元件英文名称的首写字母来给元件编号，例如用R表示电阻，C表示电容，D表示二极管，T或TR表示三极管，Z表示稳压管等。如果维修人员初次见到某些不认识的元件，可以通过PCB上的丝印的元件编号字母来判断。