4.1.3 使用PCB Component Wizard创建封装

对于标准的PCB元器件封装，Altium Designer为用户提供了PCB元器件封装向导PCB Component Wizard，帮助用户完成PCB元器件封装的制作。PCB Component Wizard使用户在输入一系列设置后就可以建立一个器件封装，接下来将演示如何利用向导为单片机STC15F2K60S2建立DIP40的封装。使用Component Wizard建立DIP40封装的步骤如下：

（1）选择Tools→Component Wizard命令，或者直接在PCB Library工作面板的Component列表中单击右键，在弹出的菜单中选择“Component Wizard…”命令，弹出Component Wizard对话框后，点击Next按钮，进入向导。

（2）对所用到的选项进行设置，建立DIP40封装需要如下设置：在模型样式栏内选择Dual In-line Packages（DIP）选项（封装的模型双列直插），单位选择Imperial（mil），如图4-8所示，点击Next按钮。

图4-8 封装模型与单位选择

（3）进入焊盘大小选择对话框，如图4-9所示，圆形焊盘选择外径为60 mil、内径为30 mil（直接输入数值修改尺度大小），点击Next按钮；进入焊盘间距选择对话框，如图4-10所示，将水平方向间距设为650 mil，垂直方向间距设为100mil，点击Next按钮；进入元器件轮廓线宽的选择对话框，选默认设置（10 mil），点击Next按钮；进入焊盘数选择对话框，设置焊盘（引脚）数目为40，点击Next按钮；进入元器件名选择对话框，默认的元器件名为DIP40，如果不修改它，点击Next按钮。

图4-9 焊盘大小选择对话框

图4-10 焊盘间距选择对话框

（4）进入最后一个对话框，点击Finish按钮结束向导，在PCB Library面板Components列表中会显示新建的DIP40封装名，同时设计窗口会显示新建的封装，如图4-11所示，如有需要可以对封装进行修改。

图4-11 使用PCB Component Wizard建立DIP40封装

（5）选择File→Save命令（快捷键为Ctrl+S）保存库文件。