4.如何学习焊接技术？

焊接技术是练出来的。如《卖油翁》所说：无他，但手熟耳，如图2所示。

图2 无他，但手熟耳

初学者刚开始练习时应由易至难，首先练习电阻、电容、二极管和三极管等常规元件的拆取与安装。待到较为熟练后，再练习扁平封装的芯片焊接，最后练习BGA芯片焊接与塑料配件的拆装。

在训练初期，可到电子市场上购买废旧电脑主板、废旧手机电路板练习。在比较熟练后，可购买几部那种几十元的很早期的手机，将一些元件、芯片取下，然后再安装回去，以此来检验焊接技术是否过关。

读者可到网络上搜索相关的视频，予以参照学习。也可通过输入网址 http：//v.youku.com/v_show/id_XNDkxNjA1NTQ0.html来了解BGA焊接。

在进行焊接联系时，应注意以下几个方面。

❶ 若拆装电路板上大电容器旁的器件，则建议先将相关的电容取下，以免电容爆裂伤人。

❷ 拆装二极管、电容器和集成电路等有方向的元器件时，一定要注意元器件的方位，以免在重装或更换新的元器件时出现错误。

❸ 热风枪的手柄应垂直，使风口垂直对准要拆装的元件，注意风量、距离，以免吹掉周围的元件。

❹ 焊接时切忌强行用力，以免损坏PCB上的铜箔。

❺ 更换扁平封装的集成电路时，首先吹平原来的焊点，或用吸锡线清除原来的焊锡。对齐集成电路的方位与脚位，用烙铁固定集成电路的一个对角引脚后，再用热风枪对集成电路的引脚处加热，并用镊子轻轻钳住，以免集成电路走位。焊接好后，先冷却，再移动PCB，否则可能导致集成电路位移。

❻ 焊接BGA芯片时所用的植锡板最好选用激光加工的植锡板，这种植锡板的孔规则、光滑，焊接时成功率高。

❼为防止焊接BGA芯片时PCB受高温损坏，需要在焊接元件的反面垫几片金属散热板（纸），并在所需焊接芯片周围的一些插座上贴上金属散热纸。