前言

由于半导体产业与光电、光伏产业的不断发展，半导体芯片制造技术显得至关重要。半导体芯片制造涉及到材料、微电子、电子、物理、化学等专业，属于交叉学科，涉及到许多全新的领域，教材及参考书籍较少，适合高职高专的教材更少。很多高职高专院校都迫切希望有一本内容新颖翔实，语言通俗易懂，深入浅出地介绍半导体芯片制造技术的教材。为此，我们编写了《半导体芯片制造技术》一书。

本书全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，并有两位非常有经验的半导体芯片制造企业大连美明外延片科技有限公司和大连路美芯片科技有限公司的生产部长共同参与编写，力求反映本领域最先进、最实用的半导体芯片制造技术。

本书内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻与刻蚀、掺杂及封装。由于目前光电产业的不断发展，对于化合物半导体的使用越来越多，本书以半导体硅材料芯片制造为主，兼顾化合物半导体材料芯片制造，比如在介绍薄膜制备工艺中，书中用单独的一章介绍了如何通过金属有机物化学气相沉积来制备化合物半导体材料薄膜。

本书由大连职业技术学院杜中一老师担任主编；大连美明外延片科技有限公司杨天鹏部长、大连路美芯片科技有限公司郑远志部长和大连职业技术学院许毅老师任副主编；大连职业技术学院鲍楠老师任参编。全书共分为10章，其中第1、3、4、5、9、10章由杜中一编写；第2章由鲍楠编写；第6章由杨天鹏编写；第7章由郑远志编写；第8章由许毅编写。全书由杜中一负责统稿。

在这里尤其要感谢大连美明外延片科技有限公司杨天鹏部长和大连路美芯片科技有限公司郑远志部长在完成繁忙的工厂生产任务之后，还能够抽出仅有的空余时间，共同参与编写这本书，在此对两位表示由衷的感谢！

由于半导体芯片制造技术发展迅速，以及作者水平有限，书中难免有不足之处，敬请广大读者批评指正。

编者

2012年1月