前言

随着PCB安装方式由传统的穿孔插入安装（THT）方式迅速向表面安装（SMT）方式转变，再流焊接技术也正在迅速发展成为现代电子设备自动化软钎接（以下均简称焊接）的主流技术之一。

再流焊接技术的本质是：通过加热将覆有焊膏区域内的球形粉粒状钎料熔化、聚集，并利用表面吸附作用和毛细作用将其填充到焊缝中而实现冶金连接的工艺过程。随着SMT的迅猛发展，再流焊接技术正逐渐取代THT时代的波峰焊接技术，进而成为高档电子产品板级组装互连中的关键性技术。尽管SMT的大量普及应用还是20世纪80年代末才开始的事，然而再流焊接设备在电子生产行业的拥有量，已超过了波峰焊接设备的拥有量。例如，2004年日本“阿尔派（株）”下属的从事电子组装、测试的OEM子公司“大仓阿尔派株式会社”配备的再流焊接设备与波峰焊接设备的比率当时就达到了16∶1。国内一些大型电子设备生产公司，其比率也基本上达到了（3～5）∶1的水平。由此可知，再流焊接技术的发展速度是惊人的。

从应用角度看，现代电子组装焊接技术是由焊接设备技术、焊接工艺技术两大领域共同构成的。它们作为整个系统的硬件和软件，是共同决定着电子组装焊接技术发展的两个轮子，只有两大体系相互关联、相互促进，才能同步地推进现代电子组装焊接技术的不断发展和完善。从整体水平评价，目前国内在这两个领域的现状是：前者核心技术水平低，长期运行的可靠性差，缺乏创新性；而后者研究水平也是很粗放的。

本书在深入分析驱动再流焊接技术不断发展和完善的动力的基础上，全面而系统地介绍了再流焊接设备的构成特点、设计要求及未来的发展走向；同时也探讨了其应用工艺技术的研究方向和内容、再流焊接质量控制方法和要求，对应用中可能岀现的各种缺陷的形成机理和抑制对策也做了较全面的分析。

撰写本书的目的，是为国内从事再流焊接设备设计的工程师们在自己的设计工作中，如何最大限度地满足用户的应用要求；为从事再流焊接工艺应用的工程师们提供一个实践指南。

本书的出版，得到了中兴通讯股份有限公司执行副总裁樊庆峰先生的热情支持，在此特表示深深的谢意。

在编写本书过程中也得到了中兴通讯股份有限公司高级顾问马庆魁先生、工艺技术部部长冯力博士、部件生产部部长钱国民先生及工艺专家贾忠中先生的关心和支持。基础工艺科科长刘哲高级工程师及我的技术助手邱华盛、孙磊、钟宏基、曾福林等高级工程师校阅了书稿，在此也向他们表示衷心的感谢。

由于时间仓促，作者水平有限，书中错误难免，敬请广大读者批评指正。

编著者

2009年4月于中兴通讯股份有限公司