序

现代电子产品制造是连接现代电子产品设计和市场营销之间的桥梁。任何一种先进的产品设计，均需经过产品制造这一环节，变成具有设计所赋予的全部功能的产品实体后，才能通过市场营销手段转变为社会商品。显然产品制造是一个企业生产实践活动的核心，是企业赢取利润的重要环节。

随着芯片封装技术在多功能化和微小型化方面日新月异的发展，现代电子产品制造技术已经与传统电子产品制造技术截然不同，这主要在于前者中的板级电子装联部分越来越占据主导地位，成为决定现代电子产品制造质量和制造可靠性的基础。

现代电子装联工艺技术，是研究如何以最优化的工艺流程和最适宜的工艺技术手段，力求以最低的成本、最少的人力和物力消耗、最快的时间来响应市场的需求，向社会提供制造质量好、可靠性高的现代化的电子产品。因此可以说，产品的高质量、低成本是设计出来的，更是制造出来的。

产品制造中的高质量、低成本策略的实施，要以人为本。造就一批既精通现代电子装联技术理论，又有丰富实践经验的现代电子装联工艺工程师群体，是企业工艺文化的核心，是市场竞争的需求，也是企业产品不断发展与创新的需要。

作者根据现代电子产品生产实际的需要，撰写了本书。其目的就是让电子装联工艺工程师们，在面对现代电子产品生产制造过程中的问题时，不仅知道如何去处理，还要知道为什么要这样处理。

我期待着本书能够成为国内从事现代电子装联工艺工程师们的良师益友。