第1章 电子产品无铅化

1.1 概述

以微电子技术为基础，以电子计算机和通信技术为核心的电子信息技术，已经成为一个国家或社会发展和进步的推动力量。表面组装技术（surface mount technology，SMT）是将表面贴装元器件贴装到印制电路板（PCB）表面的电路组装技术（参见图1.1）。它已经逐步取代了传统通孔安装技术（through hole technology，THT），成为首要的电子产品组装技术，在计算机、通信等众多高技术领域中广泛应用。

图1.1 电子组装互连接头形式

SMT自问世以来，历经近半个世纪的发展，不仅成为当代电路组装技术的主流，而且正向着纵深发展，促进电子产品向着小型化、轻量化、高精度及高可靠性的方向发展（参见图1.2）。许多钎焊接头的尺寸常常不足12mm，连接对象可能是直径为零点几毫米的丝与厚度仅为几十微米的金属镀层，钎焊接头间距也可能仅有零点几毫米，且尺寸仍在不断减小。SnPb共晶及近共晶钎料熔点低（约183℃），储量丰富，但随着人类环保意识的增强，含铅钎料的负面影响日益突出，因此开发无铅焊料，寻求SnPb钎料的替代产品已势在必行。

图1.2 微型化对电子互联及组装技术的影响趋势

美国国会在1990年提出了针对铅的限制性法规，但由于当时还没有开发出有效的替代材料，以至于遭到了工业界的反对而被否决。欧盟（EU）出于环保考虑，已通过了电气电子设备废弃法令（WEEE），明确宣布自2006年1月1日起电气电子产品必须实现无铅化[3]。我国也已制定《电子信息产品生产污染防治管理办法》限制含铅钎料的使用，无铅化已经成为电子产品发展的必然趋势[1～3]。