Cadence高速电路板设计与仿真(第3版)
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3.提升的生产率和仿真精确性

新发布的Allegro平台在Allegro PCB SI 及PCB PI中提供了新的功能,可缩短互连设计时间并提升产品性能和可靠性。这些性能包括了串行连接设计的显著改进,从而允许用户精确预测6 Gb/s以上高级算法收发器通道的误码率概况。另外,通道兼容性和统计分析性能还允许用户评估传统通道,以便同高数据率收发器共用。

Allegro PCB PI选项可吸收来自IC及IC封装设计工具的封装寄生现象、裸片电容和转换电流,以精确建立完整的电源供应系统。结合静态IR降分析,Allegro PCB PI用户可以快速判断电源分配系统是否能维持规范所述参考电压。

本书是在第2版的基础上修订而成的。本书共24章及3个附录,其中第1~18、20~24章由周润景编写,袁伟亭编写了第19章的内容,张鹏飞编写了附录A、B、C并对书中的例子作了全面的验证,全书由周润景统稿。

本书的出版得到了 Cadence 公司中国代理商——北京迪浩永辉技术有限公司执行董事黄胜利先生和电子工业出版社张剑先生的大力支持,也有很多读者提出了宝贵的意见,在此一并表示感谢!

为便于读者阅读、学习,特提供本书所讲实例下载资源。请访问http://yydz.phei.com.cn网站,到“资源下载”栏目下载。

由于Cadence公司的PCB工具性能非常强大,不可能通过一本书完成全部内容的详尽介绍,加上时间与水平有限,不妥之处还望指正。

编著者