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无线电装配工艺
李长丹
教材教辅
/
中职教材
· 5.3万字
更新时间:2019-01-03 07:22:02
最新章节:二、COB封装与Bonding工艺简介
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《无线电装配工艺》是为了适应国家中职示范校建设的需要,为开展电子技术应用专业领域高素质、技能型才培养培训而编写的新型校本教材。本书共5个项目,10个任务,25个活动,主要内容包括整机装配常用元器件的识别与检测等。
品牌:知识产权出版社
上架时间:2015-11-01 00:00:00
出版社:知识产权出版社
本书数字版权由知识产权出版社提供,并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
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二、COB封装与Bonding工艺简介
一、板上芯片封装 (COB)的概念
任务二 SMT的前沿技术
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李长丹
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