更新时间：2022-08-16 19:04:59
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版权信息
内容简介
“集成电路系列丛书”编委会
编委会秘书处
出版委员会
“集成电路系列丛书·集成电路制造”编委会
“集成电路系列丛书”主编序言
前言
第1章 绪论
1.1 MEMS技术发展历程
1.2 典型MEMS产品
1.3 MEMS发展缓慢的主要原因
1.4 MEMS发展的启示
参考文献
第2章 常规集成电路制造工艺简介
2.1 集成电路制造工艺流程
2.2 清洗工艺
2.3 氧化和扩散工艺
2.4 光刻工艺
2.5 离子注入工艺
2.6 用于布线的金属薄膜工艺
第3章 三维微机械结构湿法腐蚀技术
3.1 各向同性腐蚀技术
3.2 各向异性腐蚀技术
3.3 自停止腐蚀技术
3.4 多孔硅湿法腐蚀技术
第4章 三维微机械结构干法刻蚀技术
4.1 深反应离子刻蚀技术
4.2 XeF2干法各向同性腐蚀技术
4.3 气相HF腐蚀
第5章 键合技术
5.1 硅-硅直接键合技术
5.2 硅-玻璃直接键合技术
5.3 带金属中间层的键合技术
5.4 黏附层键合
5.5 X-硅键合
5.6 键合强度检测
第6章 低应力薄膜制造技术
6.1 多晶硅薄膜
6.2 氮化硅薄膜
6.3 二氧化硅薄膜
6.4 压电薄膜
6.5 非晶硅薄膜
6.6 工艺检测
第7章 牺牲层技术
7.1 多晶硅/SiO2牺牲层技术
7.2 金属/光刻胶牺牲层技术
7.3 介质材料/单晶硅牺牲层技术
第8章 膜结构制造技术
8.1 膜结构简介
8.2 开放膜结构
8.3 封闭膜结构
8.4 岛膜结构
8.5 常见膜结构的应用和相应的制造工艺
第9章 梁结构制造技术
9.1 单臂梁结构
9.2 多臂梁结构
9.3 双面梁结构
9.4 梳齿梁结构
第10章 纳米敏感结构制造技术
10.1 硅纳米线制造方法及关键工艺
10.2 鸟嘴型硅纳米线制造方法
10.3 顶层硅纳米线阵列制造方法
10.4 底部硅纳米线阵列制造方法
10.5 双层硅纳米线制造技术
第11章 典型MEMS芯片制造工艺流程
11.1 惯性传感器
11.2 压力传感器
11.3 热电堆红外传感器
11.4 体声波谐振器
11.5 硅传声器
11.6 压电微机械超声换能器
